2025 小米“千萬技術大獎” 頒獎典禮於 1 月 7 日在北京小米科技園舉辦。經過三個月的評選，小米自研芯片“玄戒 O1”榮獲千萬技術大獎最高獎項，小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍連續七年出席頒獎典禮並給獲獎團隊頒獎。

本屆大獎的最高獎項頒給了“玄戒 O1”團隊。玄戒 O1 由小米自主研發設計，採用第二代 3nm 工藝製程，創新十核四叢集架構，回片僅 6 天便打通手機全功能，性能體驗“躋身全球第一梯隊”。小米也由此成為中國大陸首家、全球第四家發佈 3nm 製程旗艦手機芯片的公司。

雷軍在頒獎典禮上的發言中還提到：

2026 年，小米技術創新有望迎來全新的突破。今年我們有希望在一款終端產品上實現自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型的 “大會師”。同時，我們的機器人業務也會有新的進展，到時候我會第一時間和大家分享。

據雷軍披露，2025 年小米年度技術大獎獲獎項目中，約有 2/3 的獲獎項目運用了 AI 技術，用 AI 把現有的工作重做一遍，覆蓋了底層材料與結構、芯片及 OS 、智能駕駛、科技家電等眾多領域。

雷軍還表示：“從今年開始，我們承諾未來五年在研發上要投入 2000 億元。2000 億不是一個小數字，但我們一定要下大力氣，把錢花在刀刃上，持續攻克芯片、AI 、操作系統等底層核心技術，真正構建起小米‘人車家全生態’的護城河。”