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Nov 23 2025

lingyuli - 自動對焦方法_python自動對焦

玻璃通孔（TGV）工藝在半導體封裝中應用廣泛，但在檢測過程中面臨諸多挑戰， 主要體現在以下幾點： 1、精度要求高 TGV技術的精度要求極高，通常是微米級。為了確保電氣性能和信號傳輸的穩定性，任何微小的形變或尺寸偏差都可能導致封裝失敗，因此對檢測精度的要求非常高。 2、材料和結構的複雜性 玻璃作為一種硬脆材料，具有較高的透明度

視覺檢測 , 封裝 , 半導體封裝 , 三角測距 , Css , TGV檢測 , 前端開發 , HTML

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