在智能計算需求日益增長的今天,高性能圖形處理能力已成為行業創新的核心驅動力。Arc A750E ECM 16G MXM GPU——一款基於Intel® Arc™ A750E嵌入式芯片的高性能顯卡,專為智能交通、機器視覺、醫療影像等高要求場景量身打造!

Arc A750E ECM 16G

革新視界,智算未來 | 集和誠新品Arc A750E ECM 16G MXM GPU震撼上市!_Intel GPU卡

Arc A750E ECM 16G 是集和誠一款搭載Intel® Arc™ A750E 的MXM GPU顯卡, 採用Intel Xe HPG微架構GPU芯片,6nm工藝製程,16GB GDDR6顯存,最高229 TOPS(INT8)峯值算力,3*DP+1*HDMI顯示輸出,按MXM 3.1 Type B標準規範設計,廣泛適用於智能交通、機器視覺和醫療影像等行業和領域。


核心亮點,硬核登場

核心架構與性能定位

Xe HPG 微架構

現代架構設計:採用了專為高性能遊戲設計的新架構,旨在與當代的AMD RDNA 2和NVIDIA Ampere架構競爭。

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高效能效比:相比Intel過去的集成顯卡iGPU,DGPU是一個巨大的飛躍,在能效比上有了顯著提升。

出色的原生性能(DX12 & Vulkan)

越級挑戰:Arc™ A750在發佈初期及後續驅動優化後,在基於現代API(如DirectX 12和Vulkan)的遊戲中表現出色,其原生性能在很多情況下可以媲美甚至超越NVIDIA的RTX 3060 12GB和RTX 4060M 8GB

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*圖片數據來自網絡

性價比之王:在1080P和2K分辨率下提供了極高的遊戲性能性價比,被許多玩家稱為“甜品級”顯卡的強力競爭者。


獨家技術特性

Xe 超級採樣(XeSS)

AI驅動的性能加速:這是Intel對標NVIDIA DLSS和AMD FSR的AI超分辨率技術。通過AI計算將低分辨率圖像重建為高分辨率,大幅提升遊戲幀率同時保持出色的畫質。

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*圖片數據來自網絡

開放兼容:XeSS基於開放的DP4a指令集,不僅支持Intel自家顯卡,也兼容NVIDIA和AMD的顯卡,但只有在Intel® Arc™顯卡上才能發揮其完整的AI硬件(XMX引擎)加速能力,效果最佳。

AV1硬件編解碼

次世代視頻編碼:這是Arc™ A750一個極其強大的亮點。它提供了完整的AV1編碼硬件加速。

創作者福音:對於視頻創作者、直播主播來説,AV1格式可以在相同文件大小下提供比H.265更好的畫質,或者在相同畫質下文件更小。這意味着直播推流更清晰、視頻導出速度更快、文件存儲更高效。在這一領域,它甚至領先於同期的競品。

強大的光線追蹤性能

硬件RT單元:Arc™ A750集成了專用的光線追蹤單元,能夠提供實時光線追蹤效果。

性能可觀:雖然光追性能整體上可能仍略遜於NVIDIA的同級產品,但憑藉XeSS的輔助,開啓光追後依然能在高分辨率下獲得流暢的體驗,展現了其架構的現代性。

Deep Link 技術

協同加速:當與英特爾酷睿處理器(特定型號)搭配使用時,Deep Link技術可以智能地調動集成顯卡iGPU和獨立顯卡DGPU的資源,共同加速特定的創作和直播工作流,例如視頻編碼和AI計算。


Arc A750E ECM 16G 優勢特性


特性類別



亮點



優勢描述



性能定位



出色的DX12/Vulkan原生性能



在2K分辨率下,性價比極高,對標RTX 3060和RTX 4060



AI技術



XeSS



峯值推理算力可達到229TOPS(INT8),  AI超分,提升幀率,畫質損失小,未來遊戲支持廣



媒體引擎



AV1硬件編/解碼



視頻處理神器,直播、視頻導出效率和質量雙提升;圖片識別推理微秒級處理。



圖形技術



硬件光線追蹤



提供現代高效的光追遊戲體, Xe HPG微架構,專為高性能遊戲設計



平台協同



Deep Link



與Intel CPU協同特別是Raptor lake平台,更能加速創作和直播應用



設計標準



MXM3.1  Tyep B公版設計



MXM3.1標準規範, 公版尺寸,適應小空間場景



軟件支持



持續驅動優化



性能隨時間推移不斷改善,優化升級



生命週期



5年



GPU芯片嵌入式市場定位,比遊戲GPU更長的生命週期



Arc A750E ECM 16G 規格速覽

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🔸 採用Intel® Arc™ A750E嵌入式GPU;

🔸 17.5Gbps 顯存16GB GDDR6;

🔸 4路可配置的DP或HDMI獨立顯示輸出 ;

🔸 PCIe4.0 X16信號,MXM 3.1模塊;

🔸 支持 DirectX 12 Ultimate Ray Tracing;

🔸 Intel Deep Link技術 ,多格式編解碼引擎;

🔸 功耗TBP 190W,可選温控風扇散熱器;

🔸 MXM 3.1 Type B標準,適合用於交通MEC和醫療影像。


應用場景

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訂購方式靈活,滿足多樣需求

  • 可單獨購買Arc A750E ECM 16G MXM GPU模組
  • 也可選配集成於BRAV-7722整機系統中,即插即用


型號



具體規格



Arc A750E ECM 16G


Intel® Arc™ A750E GPU, 16GB GDDR6顯存,3*DP+1*HDMI顯示,MXM3.1 Type B顯卡模塊


MXM GPU散熱器組件2



12V/0.4A滾珠7025風扇,銅板+3銅管+小尺寸FIN鋁片散熱器



Arc A750E ECM 16G MXM GPU,以卓越性能、先進技術與穩定可靠性,為行業用户提供更優的圖形與算力解決方案。無論是邊緣計算、視覺處理還是專業渲染,它都將成為您值得信賴的“硬核夥伴”!