隨着電動汽車產業的爆發式增長，車輛與電網雙向交互（V2G）技術已成為智能能源管理的核心樞紐，而充電樁與車輛間的高效通信則是 V2G 落地的關鍵支撐。SECC（充電樁通信控制核心）作為連接終端與電網的 “通信橋樑”，其與電力線載波通信芯片的適配效果直接決定 V2G 系統的穩定性與傳輸效率。米爾電子 MYC-YF13X 核心板憑藉強大的硬件兼容性和靈活的接口擴展能力，成功完成與聯芯通 MSE102x GreenPHY 芯片的深度適配，形成一套可直接落地的 SECC GreenPHY 實戰開發方案，為 V2G 通信開發提供高效解決方案。
一、核心組件解析：MYC-YF13X 核心板與 MSE102x 芯片的完美契合
1.1 聯芯通 MSE102x GreenPHY 芯片：V2G 通信的專用核心
聯芯通 MSE102x 系列芯片是專為電動汽車充電通信和智能能源管理設計的 GreenPHY 電力線載波通信芯片，聚焦 V2G 場景的核心需求，支持 RMII 和 SPI 兩種主機接口模式，可根據充電樁的硬件設計需求靈活選擇適配方案。其內置高效 PLC 調製解調 subsystem、Packet DMAs 傳輸機制及 32 位處理器，能實現電力線載波信號的穩定收發，滿足 V2G 場景下的低延遲、高可靠性通信要求，是 SECC 通信模塊的理想選擇。
1.2 MYC-YF13X 核心板：V2G 開發的硬件基石
米爾電子 MYC-YF13X 核心板基於高性能處理器架構，具備以下核心優勢，為 SECC GreenPHY 開發提供強力支撐：
- 豐富接口擴展：原生支持 ETH 控制器、SPI 接口等硬件資源，無需額外擴展芯片即可實現與 MSE102x 的直接連接；
- 穩定運行保障：採用工業級設計標準，支持寬温工作環境，適配充電樁户外部署的嚴苛場景；
- 成熟軟件生態：基於 Linux 系統構建完善的驅動支持體系，提供完整的設備樹配置模板和調試工具鏈；
- 緊湊尺寸設計：採用高密度封裝工藝，滿足充電樁內部狹小空間的安裝需求，提升產品集成靈活性。
二、雙接口實戰方案：MYC-YF13X 的靈活適配能力
2.1 方案一：RMII 接口調試（高帶寬直連場景）
2.1.1 硬件連接邏輯
MSE102x 通過 RMII 接口直接與 MYC-YF13X 核心板的 ETH1 控制器對接，實現 MAC 層直接通信，無需中間協議轉換，最大化降低通信延遲，適用於對傳輸速率要求較高的 V2G 快充場景。
2.1.2 關鍵軟件配置步驟
1. 設備樹修改（核心配置）
plaintext
PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp135x-base.dtsi
eth1 {
status = "okay";
pinctrl-0 = <ð1_rmii_pins_a>;
pinctrl-1 = <ð1_rmii_sleep_pins_a>;
pinctrl-names = "default", "sleep";
phy-mode = "rmii";
max-speed = <100>;
nvmem-cells = <ðernet_mac1_address>;
nvmem-cell-names = "mac-address";
st,ext-phyclk;
mdio1 {
#address-cells = <1>;
#size-cells = <0>;
compatible = "snps,dwmac-mdio";
};
fixed-link {
speed = <100>;
full-duplex;
};
};1. 引腳複用配置（確保信號穩定性）
plaintext
PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp13-pinctrl.dtsi
eth1_rmii_pins_a: eth1-rmii-1 {
pins1 {
pinmux = <STM32_PINMUX('G', 13, AF11)>, /* ETH_RMII_TXD0 */
<STM32_PINMUX('G', 14, AF11)>, /* ETH_RMII_TXD1 */
<STM32_PINMUX('A', 11, AF11)>, /* ETH_RMII_ETHCK */
<STM32_PINMUX('B', 11, AF11)>, /* ETH_RMII_TX_EN */
<STM32_PINMUX('A', 2, AF11)>, /* ETH_MDIO */
<STM32_PINMUX('G', 2, AF11)>; /* ETH_MDC */
bias-disable;
drive-push-pull;
slew-rate = <1>;
};
pins2 {
pinmux = <STM32_PINMUX('C', 4, AF11)>, /* ETH_RMII_RXD0 */
<STM32_PINMUX('C', 5, AF11)>, /* ETH_RMII_RXD1 */
<STM32_PINMUX('A', 7, AF11)>; /* ETH_RMII_CRS_DV */
bias-disable;
};
};
eth1_rmii_sleep_pins_a: eth1-rmii-sleep-1 {
pins1 {
pinmux = <STM32_PINMUX('G', 13, AF11)>, /* ETH_RMII_TXD0 */
<STM32_PINMUX('G', 14, AF11)>, /* ETH_RMII_TXD1 */
<STM32_PINMUX('B', 11, AF11)>, /* ETH_RMII_TX_EN */
<STM32_PINMUX('A', 11, AF11)>, /* ETH_RMII_ETHCK */
<STM32_PINMUX('A', 2, AF11)>, /* ETH_MDIO */
<STM32_PINMUX('G', 2, AF11)>, /* ETH_MDC */
<STM32_PINMUX('C', 4, AF11)>, /* ETH_RMII_RXD0 */
<STM32_PINMUX('C', 5, AF11)>, /* ETH_RMII_RXD1 */
<STM32_PINMUX('A', 7, AF11)>; /* ETH_RMII_CRS_DV */
};
};2.1.3 實測效果驗證
系統成功識別eth1網絡設備，可通過標準網絡工具進行通信測試，為V2G通信提供穩定的網絡基礎。
2.2 方案二：SPI 接口調試（靈活布板場景）
2.2.1 硬件連接邏輯
MSE102x 作為 SPI 從設備接入 MYC-YF13X 的 SPI1 接口，該方案佈線靈活，對硬件佈局要求較低，適用於充電樁內部空間受限、接口資源緊張的場景，可通過 SPI 總線實現數據的可靠傳輸。
2.2.2 關鍵軟件配置步驟
1. SPI 設備樹配置
plaintext
PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp135x-base.dtsi
&spi1 {
pinctrl-names = "default", "sleep";
pinctrl-0 = <&spi1_pins_a>;
pinctrl-1 = <&spi1_sleep_pins_a>;
cs-gpios = <&gpioa 4 0>;
status = "okay";
mse102x@0 {
compatible = "vertexcom,mse1021";
reg = <0>;
interrupt-parent = <&gpioi>;
interrupts = <1 IRQ_TYPE_EDGE_RISING>;
spi-cpha;
spi-cpol;
spi-max-frequency = <7142857>;
};
};1. SPI 引腳配置
plaintext
PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp13-pinctrl.dtsi
spi1_pins_a: spi1-0 {
pins1 {
pinmux = <STM32_PINMUX('C', 3, AF6)>, /* SPI1_SCK */
<STM32_PINMUX('A', 3, AF5)>; /* SPI1_MOSI */
bias-disable;
drive-push-pull;
slew-rate = <1>;
};
pins2 {
pinmux = <STM32_PINMUX('A', 6, AF5)>; /* SPI1_MISO */
bias-disable;
};
};
spi1_sleep_pins_a: spi1-sleep-0 {
pins {
pinmux = <STM32_PINMUX('C', 3, ANALOG)>, /* SPI1_SCK */
<STM32_PINMUX('A', 6, ANALOG)>, /* SPI1_MISO */
<STM32_PINMUX('A', 3, ANALOG)>; /* SPI1_MOSI */
};
};2.2.3 實測效果驗證
系統啓動時正確識別MSE102x設備，生成對應的網絡接口，可通過PLC鏈路建立V2G通信連接。
三、MYC-YF13X 核心板：V2G 開發的核心優勢
3.1 硬件兼容性強，適配快速落地
MYC-YF13X 核心板預留了豐富的硬件接口資源，不僅完美支持 MSE102x 的 RMII 和 SPI 雙接口模式，還可兼容主流品牌的 GreenPHY 芯片、PLC 模塊等 V2G 核心組件，減少硬件選型和適配成本，加速產品研發週期。
3.2 軟件生態成熟，開發門檻低
提供完整的 Linux 系統鏡像、設備樹模板、驅動源碼及調試工具，開發者無需從零搭建開發環境。針對 V2G 場景優化的軟件包，支持標準網絡協議和電力線通信協議棧，降低 SECC 通信模塊的開發難度，讓工程師聚焦核心業務邏輯。
3.3 工業級可靠性，適配嚴苛場景
充電樁作為户外設備，需承受寬温、濕度變化、電磁干擾等複雜環境考驗。MYC-YF13X 核心板採用工業級元器件，經過高温、低温、振動、鹽霧等多重可靠性測試，MTBF（平均無故障時間）表現優異，確保 V2G 系統長期穩定運行。
3.4 米爾全方位技術支持，開發無憂
米爾電子擁有 15 年嵌入式行業經驗，研發人員佔比超 45%，提供 “售前 - 售中 - 售後” 全流程技術服務：
- 售前：提供 充電樁SECC方案可行性評估、硬件選型指導、原型驗證支持；
- 售中：協助原理圖評審、PCB 佈局優化、驅動調試和系統優化；
- 售後：FAE 快速響應，通過遠程或現場協助解決開發難題。
四、V2G 產業落地加速，MYC-YF13X 助力能源互聯
在 “雙碳” 目標推動下，V2G 技術已成為智能電網、新能源汽車產業融合發展的關鍵抓手。SECC 作為充電樁的核心控制單元，其通信性能直接影響 V2G 系統的充放電效率、能源調度精度和安全穩定性。
米爾電子 MYC-YF13X 核心板與 MSE102x GreenPHY 芯片的實戰方案，不僅驗證了硬件適配的穩定性和軟件配置的便捷性，更形成了可複製、可推廣的 充電樁SECC 開發模板。該方案已成功應用於多個充電樁廠商的 V2G 項目中，幫助客户縮短研發週期 30% 以上，降低開發成本 20%，獲得行業廣泛認可。
作為國家級高新技術企業和專精特新企業，米爾電子始終聚焦嵌入式處理器模組的創新研發，產品銷往全球 60 多個國家和地區，服務 30000 + 企業客户。除 MYC-YF13X 外，米爾還提供 RK3576、RK3562、STM32MP257 等系列核心板，可滿足不同算力、接口、成本需求的 V2G 應用場景。
