Hello，各位小夥伴大家好。
目前開啓了關於硬件服務器測試的相關博文，歡迎相關感興趣的夥伴留言評論，一起進步與學習！
前文
通過2025年6月底，我從事了關於服務器測試的相關工作，這也是我畢業以來的第一份工作，歡迎大家也能夠評論留言你們的第一份工作或者在從事相關測試工作時的經驗與感受。
在整個博文當中，我想先以服務器的入門進行講述和介紹，之後也會更新關於現在前沿的較為新穎的測試技術與手段，還是歡迎大家評論與發言，共同發光發熱！
一、服務器種類分類
- 按體系結構分類
- 塔式服務器：形狀類似立式 PC，易於擴展和維護，散熱系統相對安靜，適合小型企業或個人工作站。
- 機架式服務器：設計緊湊，可安裝在標準機架中，節省空間，便於集中管理和維護，適用於數據中心或大型企業環境。
- 刀片式服務器：高度集成，多個服務器單元安裝在一個機箱中，資源利用率高，便於擴展和管理，適合大規模數據中心或雲計算環境。
- 按功能分類
- 文件服務器：主要用於存儲和管理文件，提供文件共享和訪問控制效果。
- 數據庫服務器：專門用於運行數據庫管理系統，提供高性能的數據存儲、檢索和處理能力。
- Web 服務器：用於託管和提供 Web 內容，支持 HTTP/HTTPS 協議，處理 Web 請求。
- 應用服務器：提供運行和管理應用程序的環境，支持多種編程語言和框架。
- 按用途分類
- 通用算力服務器：適用於多種應用場景，具備通用計算能力，靈活性高，可根據需求進行配置和擴展。
- 人工智能服務器：專為人工智能負載設計，具備強大的並行計算能力，核心搭載 GPU、TPU 等 AI 加速芯片。可高效處理深度學習模型訓練、推理及大數據分析任務，廣泛應用於計算機視覺、自然語言處理等 AI 領域。
- 綠色算力服務器：以低能耗、高能效為核心設計目標，集成節能硬件與智能電源管理工藝。在提供穩定計算能力的同時，顯著降低電能消耗與散熱損耗，適配對碳足跡有嚴格要求的綠色數據中心或環保型算力場景。
- 多元算力服務器：融合 CPU 通用算力、GPU/TPU AI 算力及 FPGA 專用算力，通過統一管理平台實現多類型算力協同調度。可靈活應對混合負載場景，同時滿足常規數據處理、AI 模型運算及特定領域定製化計算需求。
- 定製化服務器：
- 按 CPU 體系架構分類
- x86 服務器：也稱為 CISC（複雜指令集）架構服務器，基於 PC 機體系結構，使用 Intel 或其它兼容 x86 指令集的處理器芯片和 Windows 操作系統。
- 非 x86 服務器：主要包括大型機、小型機和 UNIX 服務器，應用 RISC（精簡指令集）或 EPIC（並行指令代碼）處理器，主要採用 UNIX 和其它專用操作系統，穩定性好，性能強。
二、CPU命名規則與認識
- 服務器和工作站處理器
- Xeon 系列：英特爾面向服務器和工作站市場的處理器系列。Xeon Scalable 處理器的編號採用字母數字組合的方式，四位數字序列的第一個數字表示性能和特性級別，如 8、9 代表鉑金級，6 代表金級，5 代表金級，4 代表銀級，3 代表青銅級；第二個數字表示處理器代次；第三位和第四位數字表示 SKU 編號。此外，部分處理器型號後面會有字母后綴，如 “F” 表示協助具有集成英特爾 Omni - Path 連接器的處理器的 Fabric 版本，“M” 表示大內存層，“T” 表示散熱和長壽命週期幫助等。
- Xeon W 系列：主要用於工作站，如 Xeon W - 3400 和 Xeon W - 2400 處理器，為下一代計算密集型專業工作負載提供終極工作站平台。
- Atom 系列：服務器類的 Atom 處理器編號以 “C” 開頭，後面跟着四位數字，如 Atom C2750。
在服務器工作中，關於人工智能的服務器包括其他服務器，包括4U，6U或者2U的通用服務器通常會採用英特爾志強4代5代處理器，或者AMD的處理器。接下來我會講述關於Inte志強系列處理器和AMD處理器的命名規則。
在上述描述中，其中的U是一種表示服務器外部尺寸的單位，是unit的縮略語。規定了服務器的尺寸，可以使服務器以一定的尺寸放在機架上。機架上有固定服務器的螺孔，以便它能與服務器的螺孔對上號，再用螺絲加以固定好，這樣子可以方便安裝每一部服務器所需要的空間。
其中，1U=1.75英寸。舉個例子，比如2U服務器其中的解釋是這樣的。
2U服務器是基於美國電子工業協會（EIA）標準設計的機架式服務器，高度為2個機架單位（8.89釐米），寬度為19英寸（48.26釐米），適用於標準機架安裝，通過螺孔固定以優化空間利用率。其設計遵循高密度部署原則，平衡了硬件擴展性與物理空間佔用需求。
該服務器採用金屬機箱結構，支持多路處理器（如英特爾至強、AMD EPYC）、大容量內存及多個硬盤托架（最高8個），可配置RAID陣列與高速網絡接口。相比1U機型，2U服務器給予更多PCIe插槽（最多6個）和散熱空間，支持熱插拔組件及遠程管理功能，適用於高性能計算與密集存儲場景。
主要應用於企業級數據庫、虛擬化平台、科研計算及網絡服務託管等領域，利用集羣技術實現高負載任務的分佈式處理，兼顧硬件擴展靈活性與機櫃空間效率。
以INTEL(R) XEON(R) GOLD 6530舉例：
1、處理器等級（SKU Level）：
- 9, 8 = Platinum（鉑金）
- 6, 5 = Gold（金牌）
- 4 = Silver（銀牌）
- 3 = Bronze（銅牌）
2、處理器代數（Processor Generation）：
- 1 = 第一代（Skylake）
- 2 = 第二代（Cascade Lake & Cascade Lake-R）
- 3 = 第三代（Cooper Lake and Ice Lake）
3、處理器SKU（兩位）：
- 例如：20, 34等
4、特性和優化（Integrations and Optimizations）
- H = Cooper Lake 4/8S, 6個UPI
- L = Cooper Lake 最高支持4.5TB內存
- N = 網絡和NFV應用優化，核數較多，頻率變化靈活（8351N僅支持單路）
- T = 支持長達10年的可靠性，Tcase温度高，適合電信行業
- U = 單路型
- V = SaaS優化的SKU，針對高密度、低功耗VM環境的編制效率
- P = IaaS優化的SKU，以提高VM市場的編排效率
- Y = 支持SST-PP技術
- S = 給出SGX最大enclave空間（512GB）
- Q = 支持液冷環境優化
- M = AI處理和媒體工作負載優化
工作場景用到Intel處理器時如何選擇？
(來自我的入門師父傳授（壞笑）)
高頻交易，銀行證券，那麼需配置主頻高的，8376、6328H、等就是要
如果是虛擬化，需多開虛擬機，雲桌面，那麼應該核心多的，8380、8368、6338等
處理器系列
- 鉑金系列（不帶後綴）承受32~40 Cores，且熱設計功耗在250W~270W之間
- 金牌系列：6334（高基頻，核數少），6338, 6330（頻率低，核數多）
- 銀牌系列：4314（支持傲騰內存）
圖片來自英特爾公司的處理器部分截圖
1、內核數：48
- 表示這款CPU有48個物理核心。
2、總線程數：96
- 表示這款CPU支持96個線程，通常意味着它協助超線程技術（如Intel的Hyper-Threading），每個核心行處理兩個線程。
3、最大睿頻頻率：4 GHz
- 表示在需要時，CPU的單個核心允許達到4 GHz的頻率。
4、處理器基本頻率：2.7 GHz
- 表示CPU在正常負載下的基準頻率為2.7 GHz。
5、緩存：260 MB
- CPU內部用於快速訪問內容的存儲區域，容量越大，通常性能越好。就是表示這款CPU的緩存總容量為260 MB。緩存
6、英特爾® UPI Speed：20 GT/s
- CPU內部不同核心之間通信的速度。就是表示CPU內部的UPI（Ultra Path Interconnect）總線速度為20 GT/s（Giga Transfers per second），這
7、UPI 鏈接數：3
- 表示這款CPU有3個UPI鏈接，用於連接不同的CPU模塊或核心。
8、TDP：350 W
- 表示這款CPU的熱設計功耗（Thermal Design Power）為350瓦，即在最大負載下，CPU會產生350瓦的熱量，需要相應的散熱系統來處理。
以AMD EPYC™ 7702P為例：
1、產品系列
- 7xxx高性能服務器CPU/SOC：表示這是高性能服務器CPU或系統級芯片（SoC）。
- AMD第三代EPYC 7003系列，代號為“Milan”就是AMD第三代EPYC 7003 “Milan”：表示這
2、Milan產品型號 - 系列內的核心數
- 百位：表示系列內的核心數範圍。
- 7：64核
- 6：40-56核
- 5：32核
- 4：24-28核
- 3：16核
- 2：8核
3、性能指標
- F：單核高性能（High Performance per Core）
- 4/5：單核性能均衡（Balanced Performance per Core）
- 1：單核性價比高（High Performance per Dollar）
4、代數
- 3：第三代
5、功能修飾符
- P：僅單路（Single Socket）
- X：3D v-Cache（表示具有3D緩存技能）
