第一章 MCU項目框架搭建
搭建框架是一個工程師必備技能，拿到開發需求時，就要開始規劃，項目開發分為幾個模塊，每個模塊做什麼，就像你寫論文一樣，先把整體框架理順，再往裏面填東西。
模塊化編程就是將硬件、驅動、業務等分開，獨立編程不相互影響，不斷的將項目和平時應用中的模塊積累下來，優化封裝，以後在項目裏就像是給車選配件，有了框架，你只需要從自己的庫裏面去挑零件去組裝，把重心放在業務邏輯上面。
總得來説學會框架搭建和模塊化編程可以讓自己在項目裏事半功倍，提升開發效率，接下來以我的框架為例，給同學們介紹。
框架目錄
- project：工程目錄，軟件（Keil）生成的配置文件，不需要我們編輯，不屬於代碼層次
- startup：芯片核心和配置文件
- lib：庫文件，HAL庫，標準庫文件
- bsp：外設驅動封裝，庫文件的基礎上做的二次封裝
- driver：外部的器件的控制驅動，比如温濕度傳感器驅動，4G模塊驅動等
- module：軟件模塊，主要包含一些軟件算法模塊，常用的工具如時間轉換、校驗、json、隊列等
- device：這裏會對使用到的所有芯片外設進行集中初始化，並對外提供控制接口
- conf：配置讀寫和初始化，對整個系統的配置，讀寫保存操作，也對外提供接口，用於保存和讀取參數
- OS：操作系統源碼或者任務輪詢源碼（操作系統源碼可通過pack包導入，不需要下載源碼）
- app：應用層，主要是實現每個模塊的業務功能，調用硬件和驅動，對外提供接口
- main：主函數入口，硬件、參數初始化，任務線程創建
- business：整業務流程協調，主要是對app的各個業務整合交互協調
整個系統調用流程如下，層次分明
這裏我的BSP相當於對庫文件做的二次封裝，為啥這麼做，可以去看下源碼；當然，BSP可以根據項目選擇是否存在必要，例如輕量級項目，或者實時性要求很高的，可以去掉BSP層，在device或者conf直接調用庫或者寄存器，再對外提供接口。
框架選擇
我這裏基於兩種不同的系統做的框架：
- 基於RTThread操作系統的框架
- 基於簡單任務輪詢的框架
這裏兩種框架供大家在不同的場景下選擇，例如在RAM和ROM空間有限的情況下，優先選擇任務輪詢框架。輕量簡單的項目採用輪詢，大型項目採用RTThread
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