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Nov 21 2025

文傳商訊 - 芯和半導體與聯想集團合作研發EDA Agent

2025年11月19日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院“人工智能+”倡議意見，2027年，智能終端和智能體市場普及率將超過70%。與此同時

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