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09:19 AM · Nov 04 ,2025
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u_16099247 頭像

墨韻流香 - YARN ResourceManager

2. ResourceManager端 Client端通過YarnRunner.submitJob()將Application提交給了ResourceManager。 連接Client與ResourceManager的協議為ClientRMProtocol，該協議的實現類為ClientRMService。 1) ClientRMServ

狀態機 , 封裝 , 大數據 , yarn , JAVA , 事件處理

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mb6923acc0735dc - Native API開發：C++與ArkTS混合編程實戰

引言：混合編程在鴻蒙生態中的戰略價值 在鴻蒙應用開發不斷深入的過程中，性能瓶頸和原生能力調用成為開發者面臨的關鍵挑戰。基於HarmonyOS API 12和Stage模型，ArkTS與C++的混合編程為解決這些問題提供了強有力的技術方案。通過NAPI（Native API）框架，開發者能夠在保持ArkTS開發效率的同時，充分利用C++的性能優勢，實現計算密集型任務的極致優化

封裝 , 移動開發 , include , Android , 混合編程

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angel - 《代碼大全》讀書心得筆記第五部——代碼改 -

第五部分關於“函數”的內容，徹底改變了我對“代碼複用”和“模塊化設計”的理解。這一部分從函數的定義、參數設計、返回值處理，到函數的命名、註釋、異常處理，再到高內聚、低耦合函數的設計原則，系統地闡述了函數設計的核心邏輯和實踐技巧。它讓我明白，函數不是簡單的“代碼片段封裝”，而是構建模塊化系統的核心單元，是實現代碼複用、降低維護成本、提升開發效率的關鍵。通過這一部分的學習，我從“隨意

函數參數 , 封裝 , Css , 異常處理 , 前端開發 , HTML

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u_16099337 頭像

IT獨行俠客 - 硅基流動 openai 調用 embedding 模型

一、Micro LED與Mini LED 1.定義 　　過去 LEDinside 將 100 微米（micron / μm）當作 Micro LED 及 Mini LED 的尺寸分界，定義晶粒尺寸在 100 微米以上為 Mini LED，小於 100 微米則是 Micro LED。 　　然而，由於近來相關技術持續進展，廠商已能製造出尺寸小於 10

機器學習 , 封裝 , 二維 , 襯底 , 人工智能

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mob64ca13f8eecb - Objeck 3.1.2 發佈，面向對象程序設計語言_Linux新聞

ObjectSense源自Codigger平台項目，由Trotter主持開發，2022年1月完成首版並投入平台使用。作為一款面向對象的腳本編程語言，它基於Vim language進行面向對象封裝，核心代碼僅千行之內，兼具高度精煉的特性與出色性能，致力於讓可靠高效軟件的構建更簡單，助力開發者快速將應用程序從概念落地。 在應用場景上，ObjectSense具備強大的多領域適配能

封裝 , 面向對象 , 開發者 , 前端開發 , Javascript

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阿森CTO - Linux模擬線程封裝與智能指針shared_ptr

@TOC 📝線程封裝 🌉 Thread.hpp // Thread.hpp #pragma once #include iostream #include string #include functional #include pthread.h namespace ThreadModule { // 原⼦計數器，⽅便形成線程名稱

封裝 , 大數據 , yyds乾貨盤點 , include , 數據倉庫 , ios

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mb681965b2846e2 - Harmony開發之公共事件與通知——應用間的溝通橋樑

Harmony開發之公共事件與通知——應用間的溝通橋樑 引入：跨應用協同的魔法 在日常使用手機時，我們經常會遇到這樣的場景：當Wi-Fi連接成功後，多個應用會同時彈出"網絡已連接"的提示；當收到新消息時，即使應用在後台運行，也能在通知欄看到提醒。這些看似簡單的功能背後，正是HarmonyOS公共事件與通知機制在發揮作用。它們如同應用間的"神經系統"，讓不同的應用能夠感

公共事件 , 封裝 , 移動開發 , 系統服務 , Android

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u_16099276 頭像

風輕雲淡的開發 - 《數字電子技術課程設計》課程筆記(五）————調試總結

一、前言 1. 核心知識點 編程實現：正則表達式解析文本（元件、引腳、輸入信號），Map/List/Queue 等數據結構管理元件與信號，面向對象編程（封裝元件屬性與行為、繼承多態拓展元件類型），信號傳播的迭代模擬邏輯，自定義排序規則實現結果輸出。 電路原理：第一次覆蓋與、或、非、異或、同或 5 類基礎門電路的邏輯規則；第二次新增三態門、譯碼器、數據

子類 , 封裝 , 後端開發 , 引腳 , harmonyos

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u_15641375 頭像

芯動大師 - “芯片級抗擾 + 系統級防護”構成航空芯片雷擊保護防線

航空芯片的雷擊測試防護需從芯片設計、電路防護、測試驗證三個核心環節入手，結合航空領域 DO-160 等標準要求，構建 “芯片級抗擾 + 系統級防護” 的雙層保障體系。以下是具體落地方案： 一、先明確航空雷擊測試的核心標準與要求 航空電子設備雷擊測試遵循DO-160《機載設備環境條件和測試程序》，其中第 22 節 “雷擊感應瞬態敏感度”是核心依據，分為兩個等級：

封裝 , yyds乾貨盤點 , 工作温度 , 引腳 , 開源

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lingyuli - 自動對焦方法_python自動對焦

玻璃通孔（TGV）工藝在半導體封裝中應用廣泛，但在檢測過程中面臨諸多挑戰， 主要體現在以下幾點： 1、精度要求高 TGV技術的精度要求極高，通常是微米級。為了確保電氣性能和信號傳輸的穩定性，任何微小的形變或尺寸偏差都可能導致封裝失敗，因此對檢測精度的要求非常高。 2、材料和結構的複雜性 玻璃作為一種硬脆材料，具有較高的透明度

視覺檢測 , 封裝 , 半導體封裝 , 三角測距 , Css , TGV檢測 , 前端開發 , HTML

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蜀道衫QAQ - HarmonyOS應用案例：彈窗封裝

前言： 本案例將介紹如何封裝彈窗，以及如何使用這種封裝後的彈窗 效果圖預覽 效果圖預覽 使用講解 進入案例，點擊右上角篩選按鈕，頂部彈出篩選框，點擊一種文件類型進行篩選 點擊左上角添加按鈕，中間彈出新增文件彈框，輸入文件名以及選擇文件類型，點擊確定按鈕添加完畢 長按列表項出現彈窗，點擊刪除按鈕，

Stack , 封裝 , 移動開發 , 自定義 , Android , 在51CTO的第一篇博文

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