2025年11月19日,芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議,聚焦EDA設計全流程智能化升級,加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。
AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力,推動千行百業智能化升級。根據國務院“人工智能+”倡議意見,2027年,智能終端和智能體市場普及率將超過70%。與此同時
加州雷德蘭茲--位置智能領域的全球領導者Esri今日宣佈,ArcGIS GeoAnalytics for Microsoft Fabric正式全面可用。同時進入公開預覽階段的還有ArcGIS Maps for Microsoft Fabric,這款製圖工具能讓用户輕鬆添加商業、生活方式、人口統計和環境數據等背景信息,以豐富Microsoft OneLake中的企業數據。
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