在 IC 設計中，MIPI 接口技術成為高性能低功耗互聯的關鍵。本文深入解析 D-PHY、C-PHY、Si-IF 與 VESA DSC 等先進技術，並提供實用優化建議。

1、MIPI D-PHY 與 C-PHY：兼力互補

D-PHY：差分信號接口，廣泛用於高速攝像頭與顯示連接。

C-PHY：利用三線信令與嵌入時鐘，進一步減少管腳並提升數據率。

融合優勢：D-PHY 和 C-PHY 可以共用接口、共享模塊，實現面積與功耗雙削減，同時兼顧性能優化。

2、VESA DSC 與 MIPI DSI-2 協同優化
VESA DSC（視覺無損壓縮）：可將視頻流壓縮至原始帶寬的三至六分之一，同時保留圖像質量。

將 DSC 集成至 MIPI DSI-2 接口，有助於在移動、AR/VR、汽車顯示中實現高帶寬與低功耗的平衡。

3、Si-IF 與 Chiplet 互聯：釋放封裝潛能
硅互聯結構（Si-IF）：採用中介層封裝技術，大幅降低延遲與功耗，提高數據速率。
在 MIPI IP 與顯示傳輸鏈中應用 Si-IF，可實現更高效率、更優功效的芯片互聯。

4、MIPI 技術實際應用場景

場景 應用價值
智能手機旗艦機 結合 C-PHY 與 D-PHY 提升攝像與顯示性能
車載顯示系統（IVI） 搭配 DSI-2 + VESA DSC，實現 4K/高可靠傳輸
IoT 與智能穿戴 MIPI I3C 等接口延續低功耗高性能策略
Chiplet 模式集成 藉助 Si-IF 技術簡化封裝結構、降低能耗