在集成電路（IC）設計中，當設計費盡心思完成後，送往晶圓廠製造前的Signoff 籤核是最後一關，也是最決定成敗的一環。它確保設計從功能到製造都達標，是設計走向硅片的准入“通行證”。 
1、Signoff 什麼看
在 IC 設計中，“Signoff” 是指必須通過的一系列驗證與檢查，才能正式交付製造準備流程。它通常包含：
功能正確性檢查：確保設計行為符合規格説明，避免邏輯錯誤。
時序籤核（Timing Closure）：利用 STA（如 Signoff STA），確認所有關鍵路徑在設定時鐘頻率下均無 Setup 或 Hold 違例。
功率完整性（Power Integrity）：驗證芯片功耗在規範範圍內，並避免 IR-drop 導致電壓不足等問題。
DFM（面向製造）檢查：包括 DRC（設計規則檢查）、LVS（佈局與原理圖一致性）等驗證，確保設計可製造、可生產。
Signoff 是 IC 設計的“守門員”，確保產品設計萬無一失，為流片成功保駕護航。 
2、一份詳盡的 Signoff 清單
驗證項 內容説明
功能正確性 設計行為符合規格，避免邏輯漏洞
時序收斂 所有路徑通過 Signoff STA 檢查，無延遲違例
功率檢查 確保功耗、IR-drop 等指標在安全值
DFM 驗證 包含 DRC、LVS 等物理可製造檢查
綜合籤核一致性 RTL、合成網表與物理網表之間保持一致
這些認證項環環相扣，共同構成 Signoff 的全面保障機制。 
3、Signoff 的最佳實踐
及早納入籤核思維：將 Signoff 要求提前融入設計流程中，避免後期修改帶來浪費。
多維覆蓋驗證：功能、時序、功耗、DFM 多方面綜合把控，全面無死角。
跨團隊協作：設計、驗證與物理實現團隊緊密合作，確保籤核條件清晰、響應及時。
高效工具支持：使用如 Calibre（DRC/LVS）、PrimeTime（Timing）、Voltus（Power）、IR-drop 分析工具提升準確性與效率。 

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