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09:19 AM · Nov 04 ,2025
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lizhuo6 頭像

oioihoii - Python與C#：從哲學到細節的全面對比

Python和C#都是現代、高級、面向對象的編程語言，擁有龐大的社區和廣泛的應用。然而，它們源於不同的生態系統，秉承不同的設計哲學，因此在語法、執行模型和典型應用上存在顯著差異。Python以其極簡主義和靈活性著稱，而C#則以其在強大類型系統和結構化框架下的優雅與一致性聞名。 下面，我們將從整體到細節，系統地剖析這兩種語言的差異。 一、整體與哲學 設計哲學與

封裝 , 多重繼承 , 後端開發 , harmonyos , Python

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u_11365839 頭像

尼羲 - 從 Redux 源碼談談函數式編程

Redux 屬於典型的“百行代碼，千行文檔”，其中核心代碼非常少，但是思想不簡單，可以總結為下面兩點： 全局狀態唯一且不可變（Immutable） ，不可變的意思是當需要修改狀態的時候，用一個新的來替換，而不是直接在原數據上做更改： let store = { foo: 1, bar: 2 }; // 當需要更新某個狀態的時候 // 創建

初始狀態 , 封裝 , yyds乾貨盤點 , 高階函數 , 前端開發 , React.js

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u_17061379 頭像

AI編程社區 - 不想每次都跟 AI 重複交代？試試 Slash Command

和 AI 結對編程時，你可能遇到過這種情況： 你："幫我寫個用户註冊接口。" AI 倒是很快給出了代碼，能跑。但你一看：錯誤返回用的是 error，不是你們團隊封裝的 BizError；日誌打的是 log.Info，不是接入了鏈路追蹤的 logger.WithContext(ctx).Info；參數校驗直接寫在 handler 裏，沒有走 validator 那套……

機器學習 , 封裝 , 問題排查 , 人工智能 , Slash

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liulhf 頭像

劉lhf - React Router V6項目中的路由鑑權封裝實踐（Hooks）

React Router V6項目中的路由鑑權封裝實踐（Hooks） 1. 前言 1.1 路由封裝的好處 路由鑑權集中管理： 封裝路由組件允許你集中管理路由鑑權邏輯。這意味着在一個地方處理用户是否有權限訪問某個路由，而不是在每個頁面或組件中重複相同的鑑權邏輯。這有助於保持一致性，並簡化了對路由鑑權的維護和更新。 提高代碼複用性： 封裝路由組件可以促進代碼的複用。你可以將通用的路由配置、鑑權邏

react , 封裝 , react-router , typescript , 前端

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luoliaogejide_59dd75c31ca74 頭像

站在巨人的肩上 - java-面向對象-接口-抽象類

背景:最近接觸netty以及自己寫"包一層"的設計,包一層 是指在原生netty的api上再包一層api,稱作項目common,因為項目是對接不同上游,所以才做的common,有了一些理解和想法 理解:為什麼有時候既要有接口,又要有該接口的抽象類:接口的抽象性更強,適應變化性也更強,抽象類就多了一些成員變量,默認方法實現,模板方法等,這些都是不可變的,變化性不那麼強.之所以兩者都保留, 目的

面向對象編程 , 封裝 , JAVA , oop

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tosmile 頭像

浪遏飛舟 - 談一談組件化

前言 今天前端生態裏面，React、Angular和Vue三分天下。雖然這三個框架的定位各有不同，但是它們有一個核心的共同點，那就是提供了組件化的能力。W3C也有Web Component的相關草案，也是為了提供組件化能力。今天我們就來聊聊組件化是什麼，以及它為什麼這麼重要。 正文 其實組件化思想是一種前端技術非常自然的延伸，如果你使用過HTML，相信你一定有過“我要是能定義一個標籤就好了”這樣的

封裝 , extjs , component , 組件化 , 複用

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cicadasmile 頭像

cicadasmile - Java進階 | 從整體上觀察面向對象

一、面向對象 面向對象是Java編程中最核心的思想，基本特徵：繼承、封裝、多態。 1、特徵之封裝 將結構、數據、操作封裝在對象實體中，使用時可以不關注對象內部結構，只能訪問開放權限的功能入口，從而降低程序耦合程度，提供安全性和可持續維護性。 public class Concept01 { public static void main(String[] args) { S

封裝 , 多態 , 繼承 , 面向對象設計模式

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u_16099276 頭像

風輕雲淡的開發 - 前端面試題 vue 十道經典面試題（20220224）_資深vue面試題

目錄 1.css的定位有哪些？ 2.promise 3.v-bind="$attrs"是什麼意思 4.二次封裝穿梭框組件，支持異步加載數據、拖拽排序怎麼建立的 實現異步加載數據 通過當穿梭框需要處理大量數據時，異步加載能夠有效提升性能。 實現拖拽排序 組件封裝技巧 ⚠️ 注意事項 總結 5.在elemnt當中，使用

封裝 , 數據 , 拖拽 , 前端開發 , Javascript

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u_17611922 頭像

xyz_WD - 安防攝像頭（IPC）的步進馬達及IR-CUT驅動芯片WD6208A應用描述

維得WD6208A是安防攝像頭IR-CUT驅動單片集成雙向馬達驅動芯片，核心功能涵蓋TTL邏輯電平精準控制電機正反轉、強制制動及待機模式，可提供200mA持續/500mA峯值驅動電流，適配主流IR-CUT微型電磁鐵/電機驅動需求；具備2V-18V寬電壓適配（最大耐壓30V）、＜1μA超低待機電流特性，內置續流二極管吸收反向衝擊電流，有DFN1×1-6、SOP-8、SOT23-6三

封裝 , 步進電機 , 引腳 , 人工智能 , 數據分析

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u_13527 頭像

bigrobin - 虛擬交換機 同一網段 同一VLAN無法通信

今天，想在Dynamips模擬的網絡中做這麼一個實驗: 一台路由器，一台交換機，兩台主機連接交換機上，被劃分到兩個不同的VLAN中，交換機和路由器使用Trunk進行級聯，並由路由機實現兩個VLAN之間的單臂路由。這是目前很多小規模網絡常用的網絡連接方式。 以前設定idle-pc=0x605ba2f8的可以繼續使用，不需要重新計算。這裏我們先用Dynamips提供的虛擬

封裝 , 雲計算 , 級聯 , 雲原生 , 虛擬主機

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u_16099176 頭像

IT劍客風雲 - vb封裝到docker

摘要:VB是門面向對象程序設計的語言,該語言有四個主要的特徵:抽象、 封裝、繼承、多態。本文主要針對封裝性做就實例性的闡述。 操作系統: Windows 2000 Advanced Server 編程工具: Visual Basic 6.0 這裏我們將通過一個具體的實例來認識它的封裝性!

Public , 封裝 , 雲計算 , text , Docker , vb封裝到docker

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u_16213714 頭像

mob64ca1417b0c6 - MIPI接口資料彙總（精）

在 IC 設計中，MIPI 接口技術成為高性能低功耗互聯的關鍵。本文深入解析 D-PHY、C-PHY、Si-IF 與 VESA DSC 等先進技術，並提供實用優化建議。 1、MIPI D-PHY 與 C-PHY：兼力互補 D-PHY：差分信號接口，廣泛用於高速攝像頭與顯示連接。 C-PHY：利用三線信令與嵌入時鐘，進一步減少管腳並提升數據率。 融合

DSC , 低功耗 , 封裝 , Css , 前端開發 , HTML

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u_16213636 頭像

mob64ca1404ed65 - 3225晶振成就了指紋鎖的發展 - 康比電子的個人空間 -

愛普生差分晶振SG3225VEN是一款專為高精度時序控制設計的石英晶體振盪器，採用LVDS差分信號輸出，通過互補信號消除共模噪聲，顯著提升信號完整性。該晶振憑藉其高頻率穩定性、低相位噪聲、強抗干擾能力和低功耗設計，成為高精度GPS定位系統的理想選擇。無論是自動駕駛、無人機導航，還是工業級定位設備，SG3225VEN差分晶振都是確保系統性能穩定的時鐘源解決

低功耗 , 封裝 , 後端開發 , 晶振 , 差分晶振 , Python

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u_16237826 頭像

軟件求生 - Java 也能玩高質量 AI 繪圖？SpringAI + Azure OpenAI 真香警告！

大家好吖，我是你們 31 歲、還在持續折騰技術的小米。最近幾天我沉迷了一件事——用 Spring AI + Azure OpenAI 做圖像生成，越玩越停不下來。 你有沒有這種感覺： 當年我們還在研究“怎麼優化圖片加載速度”，結果現在直接一句 prompt，AI 就幫你把圖畫好。不僅會畫，還會理解你的意圖，甚至能幫你畫得更好。 而且！S

機器學習 , 封裝 , yyds乾貨盤點 , azure , 人工智能 , JAVA

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u_17534189 頭像

qq68d2318712d49 - react實多併發請求同步處理封裝

在React中處理多併發請求並實現同步處理（如等待所有請求完成後再執行後續操作）是常見需求。以下是一個通用的多併發請求同步處理封裝方案，結合React的useEffect和Promise特性實現： 1. 核心封裝函數：處理多請求同步 /** * 同步處理多個併發請求 * @param {Array() = Promise} requestList - 請

封裝 , 數據 , Css , ios , 前端開發 , HTML , 前端

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u_16099184 頭像

網絡安全戰士 - 消息隊列RabbitMQ入門與5種模式詳解

消息隊列 介紹 開發環境 技術支持 安裝 補充介紹 消息隊列概念 聯繫 工作流程 介紹 在併發編程中，有一種特殊的隊列叫阻塞隊列，一般可以用來實現生產者-消費者模型。生產者生產數據到隊列中，消費者取出數據進行處理。它存在諸多好處：

解耦 , 封裝 , rabbitmq , 後端開發 , 消息隊列 , 分佈式 , Python

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u_13577118 頭像

wx5a5ee6d7380a7 - LCS4110R 32位加密芯片

數據泄露、惡意被破等安全風險層出不窮，從工業控制到消費電子，從物聯網終端到智能設備，核心數據與程序的安全防護已成為企業不可忽視的重中之重。LCS4110R 32位加密芯片，憑藉高性能內核、全方位安全機制、靈活適配能力，為各類電子設備提供堅不可摧的安全保障，重新定義嵌入式加密新高度。 一、硬核技術參數 LCS4110R 搭載高性能32位安全CPU內核，內頻最高可達25M

低功耗 , 封裝 , 物聯網 , 前端開發 , Javascript

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u_16213674 頭像

mob64ca140e0490 - mainfest的版本文件在哪裏查看

5 主程序的結構化搭建 頂層設計非常非常的重要，下面的圖 就是我們的設計 我們需要開發兩個文件 1.main'主程序（入口） 2.sprites 處理精靈（工具包） 主程序構建 具體怎麼敲代碼，這裏給出了所有的代碼， # 這裏是在main

封裝 , 架構 , 後端開發 , 私有方法 , 父類 , mainfest的版本文件在哪裏查看

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u_16213587 頭像

mob64ca13f937ae - 電子元器件基礎知識:電感的結構和特性_51CTO博客

電感是什麼？ 電感（Inductor）是“能把電能暫時轉換成磁能、又能把磁能重新轉換成電能”的被動元件。 核心公式 V=-L*di/dt L：電感量，單位（H） di/dt：電流隨時間的變化率 -：楞次定律 作用 （1）儲能：開關導通期間“蓄磁”，關斷後向負載續流，實現能量搬移。 （2）濾波：與電容組

阻抗匹配 , 封裝 , 差分 , 後端開發 , 嵌入式硬件 , Python

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u_16099237 頭像

編程夢想實現家 - VO、DTO、Entity的含義及使用規則_51CTO博客

目錄 🧩 一、數據流走向（總覽） ⚙️ 二、DTO → Entity：在業務層中完成 ⚙️ 三、Entity → VO：返回時的轉換 🧠 四、關鍵點總結 ✨ 五、推薦實踐（讓代碼更乾淨） 1. 使用工具類簡化拷貝 2. 把轉換邏輯封裝成“轉換器類” ✅ 六、一句話總結 在現代 Spring

User , 狀態模式 , 封裝 , 數據庫 , Css , 前端開發 , HTML

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u_14256 頭像

laojean - RESTful風格的API接口開發教程 - 馮文議博客 -

終極指南：掌握simplewall的WFP接口封裝與API開發技巧 simplewall是一個強大的Windows網絡過濾工具，它通過封裝Windows Filtering Platform (WFP) API來配置計算機上的網絡活動。這款輕量級應用體積不到1MB，兼容Windows 7 SP1及更高版本的操作系統，為開發者提供了豐富的AP

windows , 封裝 , API , 前端開發 , Javascript

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u_13171517 頭像

MonkeyKing_sun - 使用ARQ做PDF OCR和 圖片OCR的任務的方案

一、業務目標 前提假設 業務目標 • 支持 PDF OCR（多頁）和 圖片 OCR • 任務耗時可能較長（幾十秒～幾分鐘） • 要求： • 支持大量併發任務，不會把 FastAPI 頂死 • 支持重試（雲 OCR 抖一下不要直接失敗） •

redis , 封裝 , pdf , ocr , 後端開發 , 重啓 , Python

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wangmingx 頭像

WangMing_X - C#上位機軟件：19.2 高內聚低耦合思想與實體集合封裝、模塊化分層與三層架構

筆記摘要： 講述如何通過模塊化分層設計實現企業級項目架構，包括數據訪問與UI分離、實體類封裝、泛型集合使用、三層結構設計與引用關係配置等內容，最終實現高內聚低耦合的項目結構。/n --- ### **1. 數據訪問與UI分離的初步實現 - **查詢方法封裝** - 將查詢方法從UI層獨立出去，實現數據訪問邏輯的分離。 - 示例方法：`Ge

軟件研發 , 封裝 , yyds乾貨盤點 , 數據 , ui

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u_16099278 頭像

代碼工匠傳奇 - 高集成18W PD快充充電器方案批量出貨：數十款產品爭相採用 - 驪微電源芯片的個人空間 -

B5819W-ASEMI可直接替代安世PMEG4010CEGW 編輯：ll B5819W-ASEMI可直接替代安世PMEG4010CEGW ASEMI首芯半導體可替代安氏半導體功率器件 型號：B5819W 品牌：ASEMI 封裝：SOD-123 正向電流：1A 反向電壓：40V 正向壓降：0.44V~0.47V 引線數量

封裝 , 電源管理 , 電路設計 , Css , 前端開發 , HTML

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